
展会概况
2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛(主论坛)论坛主题:01、半导体企业家大会
02、川渝半导体产业趋势论坛
03、基础电子元器件产业创新发展论坛
04、集成电路设计与应用论坛
05、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
06、半导体投融资论坛
07、人工智能芯片生态发展论坛
08、光电子集成芯片设计及制造技术论坛
09、封装测试与创新应用论坛
10、功率及化合物半导体产业发展及应用论坛
11、半导体材料技术及其应用论坛
12、车芯联动创新发展论坛
13、先进存储协同创新论坛(具体分论坛主题以现场为准)
同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。(本届论坛会议部分主题免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室19802738028或 浏览大会官网www.CWGCE.com )
封面:¥30000元//扉页:¥20000元//封二:¥15000元//封三:¥8000元
封底:¥20000元//内彩:¥6000 元//跨版:¥22000 元//文字推介:¥2000 元
气柱:¥3600元/个//手提袋:¥6000元/千个
彩虹门:¥10000 元/具//门票:¥6000 元/2 万份
参观证胸卡:¥4.8万元/展期(一家)
吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张
注:请于博览会开展前 30 天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室
论坛会议赞助
1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
注:需要申请赞助论坛的,请及时填写《论坛赞助-申请表》,并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。
大会全(博览会+论坛)赞助:
1、钻石级赞助(1家) 2、白金级赞助(2 家)
3、金牌级赞助(3 家) 4、银牌赞助(6家)
注1:大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目:
赞助单位以协办/赞助单位名义出现在大会所有对外媒体上,免费设立展位展示产品,深度参与论坛事务,现场平面广告(《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等),大会网络宣传广告,邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言,邀请赞助单位领导在宴会上讲话,安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。
注2:
全赞助和论坛赞助具体方案备索,请联系大会组委会办公室。
免费产品技术推荐会
大会免费提供100-350人演讲厅,由推介单位自行组织听众,自己准备扩音设备、投影设备及茶水服务等,借博览会人气契机有意举办推介会的,请及时填写《推介会-申请表》,并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报大会组委会。
2027 第 24 届中国西部全球芯片与半导体产业博览会联系方式:
地址:重庆市两江新区悦来街道国博大道19号1栋13-9
电话:15111908779
联系人:陈道生
手机:17815390757
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