展会概况
2027上海国际嵌入式展览会时间：2027年7月1-3日
地点：上海新国际博览中心
展会前言
数字智能化浪潮席卷全球，嵌入式技术作为万物互联的底层基石，深度赋能工业自动化、汽车电子、物联网、边缘 AI、医疗电子、智能安防等千行百业，是推动产业数字化转型、实现智能制造升级的核心驱动力。伴随国产芯片、RISC‑V架构、实时操作系统、边缘计算技术快速迭代，国内嵌入式产业迎来创新突破的关键阶段，软硬件协同、国产化替代、高可靠低功耗、安全可控成为行业发展主旋律，市场需求持续释放，产业链上下游协同发展迎来全新机遇。
2027上海国际嵌入式展览会将于2027年7月1日至3日在上海新国际博览中心隆重举办。展会立足上海，辐射全国，面向全球，聚焦嵌入式全产业链创新成果，汇集处理器、MCU、FPGA、嵌入式主板、工业计算机、操作系统、开发工具、模块组件、系统解决方案等前沿产品技术，集中展示嵌入式技术在多个垂直领域的落地实践案例。本届展会坚持技术为本，展览与高端论坛并行，汇集国内外头部企业、专精特新厂商、科研机构与技术开发者，为研发工程师、系统集成商、采购方、科研院校搭建产品展示、技术研讨、商贸对接、资源互通的行业枢纽。
展会优势
行业聚焦
专注于嵌入式系统及相关技术，涵盖芯片、操作系统、物联网、人工智能等领域，为参展商和观众提供专业的交流平台。
国际化程度高
汇聚全球知名企业和专业人士，促进国际的技术合作与贸易往来。
技术与产品展示
展示最新的嵌入式技术、解决方案和创新产品，帮助参展商推广品牌并拓展市场。
专业观众群体
吸引来自电子、通信、汽车、医疗等行业的专业观众，为企业提供高质量的潜在客户。
同期活动丰富
包括高峰论坛、技术研讨会和产品发布会等，为参会者提供学习和交流的机会。
地理位置优越
上海新国际博览中心交通便利，设施完善，为参展商和观众提供舒适的展会体验。
展品范围
一、硬件解决方案
1、CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等;
2、工业计算机、嵌入式主板、数据采集板、通信板、I/O接口、总线控制器、接口IC、模拟芯片、功率器件、嵌入式存储、工业存储、传感器、光电元件、中间件、其他各种功能板卡等;
3、工业电源、嵌入式电源、连接器、人机界面、工业显示、机箱、键盘及其他等 ;
二、软体解决方案
即时OS 、中介软体、驱动程序、软体组件；嵌入式Linux、嵌入式数据库、易用性相关商品；内置字体、其它软体IP；
三、开发支持工具
ICE、仿真器、调试品、微店脑机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验登工具等;
四、DEA/系统设计工具
DEA工具、合作设计工具、协同验登工具等、其它关联商品/服务;
如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：
上海国际嵌入式展组委会
项目经理：尹先生
手机\微信：18217255997
在线QQ：2366454544
邮箱：2366454544@qq.com
2027「嵌入式展会」上海国际嵌入式展览会联系方式：
电话：18217255997
联系人：尹先生
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