1. 集成电路设计展区(集成电路展源头板块)集中呈现EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)以及其他设计服务,构成上海国芯展的"源头"板块。
2. 晶圆制造与先进工艺展区涵盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案,展现本土制造能力的整体跃升。
3. 先进封装展区作为本届先进封装展的核心板块,集中展示先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺(玻璃基板等)以及封装材料。
4. 半导体设备与材料展区覆盖晶圆制造核心设备(光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等)、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备(外延生长设备等)、半导体关键材料(硅片、衬底、光刻胶、电子特气等),以及真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。
5. 应用与系统集成展区联合终端龙头,分设"工业子岛"与"消费融合岛",展示"芯片 + 嵌入式方案",聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车(汽车行业上下游)、智能生活(智能家电、智能电子穿戴设备等)四大前沿探索方向。