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2026中国工博会集成电路展(上海国芯展)

距开幕:
  • 举办日期:2026年10月12日-10月16日
  • 举办展馆:国家会展中心(上海)
  • 展出面积:30000 平米
  • 举办周期:待核实
  • 举办次数:待核实
  • 举办城市:上海
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 主办单位:
东浩兰生(集团)有限公司
承办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
指导单位:上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
展会详情

展会概况

 2026中国工博会集成电路展(上海国芯展)
开幕日期:2026-10-12
结束日期:2026-10-16
展会地点:国家会展中心(上海)・5.2 馆
主办单位:
东浩兰生(集团)有限公司
承办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
指导单位:上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
展览规模:30000㎡独立专业展
核心主题:芯链工业 强芯筑基
 
【本届展会】
依托中国工博会在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力,2026 中国工博会集成电路展(国芯展)将于 10 月 12—16 日在国家会展中心(上海)重磅举办。
展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题,紧扣我国半导体产业发展痛点与工业领域实际需求,旨在打造集成电路全链生态的独立专业盛会,加速推动产业资源的全国布局与深度融合。
 
作为中国工博会核心独立专业展,中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念,聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”,实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。
 
本展强调芯赋能CIF核心场景 (如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势,创新“展+会+精准对接”模式,同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛,配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动,增设IC赛道奖项。
 
作为集成电路生态枢纽,这里兼具技术展示与精准交易功能,突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化,锁定政企、资本、人才核心资源,抢占发展新机遇。
 
120+家行业买家对接 | 100+家精选优质展商 | 800+人开幕高峰论坛 | 500+人官方闭门年会
 
2026国芯展全面升级
展区升级独立专业展,定向邀请C专业观众
-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
-定向邀请行业专业观众,组织行业买家呈集成电路展巡馆重点聚焦芯片设计及制造,全方位覆盖集成电路全产业链
-中国工博会核心子展:共享工博会20万+高质量工业买家资源无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方
 
更丰富的论坛活动
-从上海走向全国,举办中国集成电路生态高峰论坛
-华东集成电路年会主场,链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场(“上海之夜”)
-配套多场IC行业专业论坛,从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
 
定制化精准对接
-挖掘预计120家行业买家,打通从芯片、嵌入式方案到场景落地,覆盖汽车、机器人、消费电子、A、能源、自动化、工业母机等场景,分设行业专场对接会。
 
IC板块分设评奖赛道
-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道多个赛道更多可能,同台竞技展现硬实力
展品范围
中国工博会,集成电路展,上海国芯展,半导体,  提供如下展品
 集成电路设计展区:EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案、其他设计服务
 
晶圆制造与先进工艺展区:先进逻辑与特色工业平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案
 
半导体设备与材料展区:先进封装服务、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺、封装材料
 
应用与系统集成展区:联合终端龙头,分设工业子岛及消费融合岛,展示‘芯片+嵌入式方案’,聚集AI、具身智能、汽车、消费电子等领域
 
参展费用
 
联系方式

2026中国工博会集成电路展(上海国芯展)联系方式:

地址:上海市奉贤区海坤路1幢1号

电话:13116714833

Email:1824934281@qq.com

QQ:点击QQ交谈/留言1824934281

联系人:林先生

手机:13116714833

 

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