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国外展—日本电子科技博览会 电子科技博览会

国外展—日本电子科技博览会

距开幕:
  • 举办日期:2023年01月25日-01月27日
  • 举办展馆:东京有明国际展览中心
  • 展出面积:40000 平米
  • 举办周期:待核实
  • 举办次数:待核实
  • 举办城市:日本
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 
展会详情

展会概况

 2023NEPCON JAPAN日本电子科技博览会
【基本信息】
会期:2023年1月25日(水)~1月27日(金) ;会場:東京ビッグサイト
会期:2023年9月13日(水)~15日(金) ;会場:幕張メッセ
展会规模:约1200家参展商;参观人数:约50000名;
主办单位:励展博览集团日本株式会社
组展单位:上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 
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展会介绍
     亚洲领先电子研发,制造与封装技术展会,作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

市场介绍
   日本是一个高度发达的资本主义国家。其资源匮乏并极端依赖进口,发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居世界前列。此外,以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据调查,日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界典范,其国民普遍拥有良好的教育、极高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国,随着近年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势,由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、 上游化学材料保有优势。在返个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机,同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计,2019年1月, 日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中,日本对中国出口340.5亿美元,总额增长14.2%;自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。
 
构成展会
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成:
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试,检查,测量和分析技术的专业展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亚洲领先的集成电路制造展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO
亚洲领先!汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展!诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂!
 
展览范围
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
 
我司组展优势:
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评!
3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。
4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的砖业服务理念,打造展览服务行业弟一品牌!
 
 
日本是一个高度发达的资本主义国家,世界第三大经济体,G7、G20等成员。其自然资源匮乏并极端依赖进口,发达的制造业是国民经济的支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居世界前列。
展品范围
电子科技博览会,  提供如下展品
 
参展费用
 
联系方式

国外展—日本电子科技博览会联系方式:

地址:苏州市昆山市花桥镇徐公桥路2号638路

电话:0512-83519109

Email:wcy4152373@163.com

QQ:点击QQ交谈/留言736974562

联系人:汪小姐

手机:189 1329 2209

 

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