半导体设计、封测、制造产厂商。

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

新型显示区：柔性显示、激光显示、虚拟显示模块（VR）、增强显示模块（AR）、全息显示、电子墨水（Eink）、3D显示、虹膜/指纹识别、量子点技术等；

显示区：液晶面板模块（LCD）、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等；

商用显示专区:数字标牌，广告机，会议一体机，视觉图像识别系统，智能显示系统等；

材料区：偏光片，玻璃盖板，液晶材料，薄膜胶黏带，涂布，油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、靶材，洁净耗材等

设备检测仪器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试仪器视觉设备、封装设备等。