展会概况
在探讨电子封装测试行业的发展时，我们不得不深入到这一技术的核心，理解其如何成为现代电子产业不可或缺的一环，并展望未来可能的发展方向。电子封装测试，作为半导体产业链后端的关键环节，不仅关乎产品质量与性能，更是技术创新与产业升级的重要驱动力。随着信息技术的飞速发展和全球电子市场的不断扩大，电子封装测试行业迎来了前所未有的发展机遇。作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，封装测试技术不仅要满足日益复杂的功能需求，还要兼顾成本效益、生产效率和环境友好等多方面因素。
技术进步是推动集成电路封装测试行业发展的核心动力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的兴起，对集成电路封装测试提出了更高要求。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的DIP、SOP封装，到先进的SiP、Fan-out等封装技术，中国企业在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引领、中小企业协同发展的良好格局。
面对未来，中国集成电路封装测试业机遇与挑战并存。我们诚邀各界有识之士共谋发展大计，携手共创辉煌未来。作为由众多国内外行业协会、政府主管部门直接参与组织的电子封装测试领域的专业展览,以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的最佳平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。本展已成为亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的电子封装测试行业盛会。
同期将召开“中国国际电子封装测试技术及应用高端发展论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的电子封装测试企业及其相关行业人士前来参观与交流。
1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
行业风向标|2025中国(北京)国际电子封装测试展览会联系方式：
电话：021-54388602
Email：13122870856@163.com
联系人：李先生
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