◆封装材料与工艺/模型：键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计、电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等；

◆新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

◆热沉材料：钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料；

◆微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料、环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；

◆新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

◆导热散热材料：导热散热石墨、散热风扇配件、散热设备等，用于解决电子设备的散热问题，保证设备的正常运行；

◆导电材料：包括各种金属导体材料，如铜、铝、金、银等，以及导电聚合物等，用于电子设备中的电路连接和信号传输；