NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备展

距开幕：天

举办日期：2026年10月27日-10月29日
举办展馆：深圳国际会展中心
展出面积：180000 平米
举办周期：1
举办次数：第15届
举办城市：中国
上届展商数：待核实
上届观众数：待核实
执行承办：
媒体宣传：www.expos.net.cn 世界会展网

展会咨询

组织结构

励展博览集团等

展会详情

展会概况

NEPCON ASIA 作为电子制造行业具有代表性的专业展会，面向电子制造、半导体、汽车电子、AI终端、家电、通信、新能源、显示触控等多类应用行业，汇聚电子制造设备商、材料商、自动化企业、系统集成商、EMS/OEM/ODM厂商、半导体封测企业及终端品牌客户。
本届展会将围绕“智链电子新生态，跨界全球新商机”，通过展览展示、论坛会议、商务配对、产业链交流、新品发布等形式，构建从电子组装、测试测量、自动化产线、智慧工厂，到半导体封装测试、汽车电子、具身机器人及核心零部件的综合性交流平台。官网数据显示，NEPCON ASIA 2026 预计展出面积达90,000平方米，参展商600+，观众规模77,000+，国际观众3,000+，同期展会面积18万㎡，观众将超20万人次。

展品范围

电子展，亚洲电子展，深圳电子展, 提供如下展品

1. 表面贴装及电子组装设备

贴装技术和设备、焊接设备、点胶设备、喷涂设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、电子材料、防静电材料及其他表面贴装技术。官网展品范围中明确列出了贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶喷涂设备及电子材料等类别。

2. 自动化与智慧工厂

工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备及配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备及配件。

3. 电路板及PCB相关设备

硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备等。

4. 半导体封装与测试

半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体相关制造工艺及解决方案等。

5. 电子制造服务及核心元器件

电子制造服务、电子元器件、EMS/OEM/ODM制造服务、智能终端制造、汽车电子、新能源电子、AI硬件、通信电子、家电电子等相关产业链企业。

6. 具身智能与机器人应用

具身智能机器人、工业机器人、机器人核心部件、智能传感器、视觉识别、运动控制、末端执行器、自动化集成方案及工业场景应用方案。官网新闻显示，亚洲具身机器人应用及产业链展将围绕技术展示、商业洽谈、生态合作与趋势前瞻，推动具身智能在工业场景下的量产及产业升级。

参展费用

联系方式