展会概况
2027第16届中国（深圳）半导体封装测试及玻璃基板展览会
时间：2027年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田区福华三路）
主题“元件强基 创新发展”
主办单位：
中国电子器材有限公司
战略合作媒体：中国电子商情、芯师爷、电子发烧友、电子产品世界、电子创新网、与非网、EETOP、TechSugar、通信世界网、C114、Ofweek、智东西、摩尔精英
承办单位：
企耀展览（上海）有限公司 中电会展与信息传播有限公司
展会时间安排：
报到布展：2027年4月7日（8：30-17：00） 2027年4月8日（8：30-20：00）
展览展示：2027年4月9-11日（8：30-16：30） 2027年4月11日（8：30-14：30）
前 言
为了推动华南地区电子产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由中国电子器材总公司打造的2027第16届中国（深圳）半导体封装测试暨玻璃基板展览会将于4月9日-11日在深圳会展中心召开，集中展示半导体、测试、封装、材料、玻璃基板、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2027年，期待与您相约深圳，携手共拓半导体封装测试与玻璃暨板产业新机遇！开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时，我们诚挚邀请国内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。
〓 参展范围 〓
◆EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等；仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等；IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP等。
封装测试服务专区： 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等； 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等；检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。
◆IC载板与先进材料： 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等；晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等；封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等；工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。
◆封装工艺设备：核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备等；精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等；其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。
◆TGV玻璃基板专区：玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；
可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。子金属封装：电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等；
》特邀观众：
本次展会将邀请家集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，新型能源、新型电光源、太阳能电池，光纤，消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、等企业主管人员到会参观、洽谈。工业生产厂商等领域。将汇聚电子气体全产业链相关行业组织负责人、企业家、技术专家、学者、教授、工程师以及金融界、投资界、新闻界的各路精英共同参会。
注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。
★ 目标观众群体：邀请国内外、电子电器制造、汽车制造、新能源、工业自动化、电力电工、消费电子、航天航空、医疗器械、石油化工、轨道交通、桥梁隧道、钢铁冶金、铸造锻压、风电部件、工程机械、煤炭矿山、机床模具、激光加工、国防军工、精密机械与零部件、家用电器、特种设备（压力容器、锅炉、管道清洗）、电子电路等领域的专业观众莅临参观。
》参展细则：
贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2027年3月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。
如有出展意向请致电索取最新展位平面图请尽快联系，谢谢！
联系人：徐先生15821681410(微信同步）
电 话：021-68788226
邮 箱：245803292@qq.com
封装测试服务专区： 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等； 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等；检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。
◆IC载板与先进材料： 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等；晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等；封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等；工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。
◆封装工艺设备：核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备等；精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等；其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。
◆TGV玻璃基板专区：玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；
可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。子金属封装：电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等；
2027第16届中国（深圳）半导体封装测试及玻璃基板展览会联系方式：
地址：上海市奉贤区奉金路559号2幢301室
电话：15821681410
联系人：许建
手机：15821681410
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