2022深圳国际半导体集成电路展会|华南半导体集成电路展览会

距开幕：天

举办日期：2022年08月23日-08月25日
举办展馆：深圳国际会展中心(新馆)
展出面积：50000 平米
举办周期：待核实
举办次数：待核实
举办城市：深圳市
上届展商数：待核实
上届观众数：待核实
执行承办：
媒体宣传：www.expos.net.cn 世界会展网

展会咨询

组织结构

展会详情

展会概况

2022深圳国际半导体集成电路展览会|2022华南半导体集成电路展览会

时间：2022年8月23～25日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

前景

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。

在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备国产化也获得快速推进，部分企业在高端封装技术上已达到国际先进水平。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的那样高速发展，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2011-2019年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，截止至2020年底我国集成电路封装测试行业销售收入达到2509.5亿元，同比增长6.8%。

展示范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

组委会联系方式：

电话：18861838195

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com

联系人：高天