2022广东深圳国际半导体分立器件产品与应用技术展览会

距开幕：天

举办日期：2022年08月23日-08月25日
举办展馆：深圳国际会展中心(新馆)
展出面积：50000 平米
举办周期：待核实
举办次数：待核实
举办城市：深圳市
上届展商数：待核实
上届观众数：待核实
执行承办：
媒体宣传：www.expos.net.cn 世界会展网

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展会概况

2022广东深圳国际半导体分立器件产品与应用技术展览会

时间：2022年8月23～25日

地点：深圳国际会展中心(新馆)

前景

相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚，并受制于国际半导体公司严密的技术封锁，只能依靠自主创新，逐步提升行业的国产化程度。我国功率半导体分立器件制造行业的第三梯队主要由大量的器件封装企业组成，由于缺乏芯片设计制造能力，第三梯队在我国半导体分立器件市场上的利润空间低，竞争比较激烈。

半导体分立器件的技术涵盖电气工程中的众多领域，不同领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展，并带来广阔的发展前景。半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用，属于国家重点扶持的行业，为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。

展示范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

组委会联系方式：

电话：18861838195

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com

联系人：高天