作为半导体与集成电路产业领域的年度盛会，2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会（以下简称“上海半导体展”）将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“芯聚上海·智领未来”为主题，汇聚全球产业力量，搭建全产业链交流对接平台，助力我国半导体产业突破核心技术瓶颈，推动产业高质量、自主化发展。
当前，全球半导体与集成电路产业正处于技术迭代与供应链重构的关键时期，先进制程向2nm及以下节点加速演进，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术持续突破，芯粒（Chiplet）、三维封装等异构集成技术广泛应用，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源、5G等领域的渗透速度不断加快。在此背景下，上海半导体展作为行业标杆展会，承载着链接产业资源、展示前沿成果、推动协同创新的重要使命。
据悉，本届展会规模再创新高，展览总面积预计达40,000+平方米，吸引全球超过800家参展品牌齐聚，预计接待专业观众超30,000人次，涵盖人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游核心应用领域。展会获得全球60多个国家和地区近300家行业合作媒体全力推广报道，同时得到众多国内外行业组织及协会全程协助筹办，彰显了其深厚的行业影响力与国际公信力。
展会将打造“高水准、高品味、高质量”的全产业链展示平台，展品覆盖芯片、IC设计/制造、基础半导体器件、第三代半导体、半导体材料、封装与测试、半导体设备制造、电子元器件等八大核心领域，集中展示2nm先进制程、SiC/GaN器件、光刻设备、高端芯片等行业前沿产品与技术，全面呈现我国半导体产业的创新成果与发展态势。
除了丰富的展品展示，本届展会还将构建多元化交流场景，打造集政府、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资及贸易洽谈于一体的综合交流平台。参展企业可借助展会实现与下游采购商的精准对接，拓展客户资源；同时，通过行业研讨与技术交流，洞察产业前沿趋势，链接全产业链核心资源，提升企业核心竞争力。
上海作为我国半导体产业的核心聚集区，拥有完善的产业生态与雄厚的技术基础。第十届上海半导体展的举办，将进一步整合全球产业资源，推动半导体材料、设备、设计等环节的协同创新，助力我国半导体产业突破供应链瓶颈，提升自主可控能力，为全球半导体产业发展注入新动能。
目前，展会展位预订工作已正式启动，有意向参展的企业可联系陈经理（136 7176 6533，同微信）咨询详情，或登录官网www.hfcv-expo.com了解更多展会信息，锁定优质展位，抢占产业发展先机。
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