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第十一届中国功能材料及其应用学术会议  功能材料国际论坛 2024中国功能材料大会

第十一届中国功能材料及其应用学术会议 功能材料国际论坛

距开幕:
  • 举办日期:2024年05月17日-05月20日
  • 会议地点:重庆悦来国际会议中心
  • 举办周期:2
  • 举办次数:第11届
  • 举办城市:重庆
  • 执行承办:
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 
     主 办 单 位    —————————
中国仪器仪表学会功能材料分会
重庆市科学技术协会
国家仪表功能材料工程技术研究中心
    
     承 办 单 位    —————————
国机集团新材料产业协同创新联盟
重庆材料研究院有限公司

中国仪器仪表学会仪表功能材料分会
中国仪器仪表行业协会仪表功能材料分会
重庆功能材料学会
中国材料研究学会青年工作组委会 

 
     协 办 单 位    —————————
清华大学
北京大学
厦门大学
北京科技大学
复旦大学
中山大学
北京工业大学
西北工业大学
中南大学
四川大学
重庆大学
西南大学
武汉理工大学
哈尔滨工业大学
天津大学
会议详情

展会概况

 “中国功能材料及其应用学术会议”(China National Conference on Functional Materials and Applications),是 1991 年由中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家“863”新材料专家委员会、重庆仪表材料研究所等单位共同发起、每三年召开一次的系列会议,系中国功能材料科技领域中的全国性、综合性的大型学术盛会。旨在促进我国功能材料科技领域中新材料、新技术、新工艺和新产品的研究开发及其推广应用,促进科研、生产与应用的有机结合,促进科技成果的产品化、商品化、工程化、产业化与国际化,以及科技与经济的密切结合,加快形成新质生产力,推动我国功能材料的学科繁荣、技术创新与产业发展。

 ““第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024 功能材料国际论坛”拟定于 2024 年 5 月17-20日在重庆召开。会议由国机集团新材料产业协同创新联盟、重庆材料研究院有限公司、中国仪器仪表学会仪表功能材料分会等承办。大会设有 20个学术论坛,助力国内外功能材料科学技术的深入交流与合作。同期开设 3 个产业论坛,进行成果展示、需求发布、技术交流等,推动功能材料产业发展。已有中外院士19 人,国家级人才称号超百人确定出席会议并做报告,同时正在邀请更多知名专家学者参加会议,期待您的参与。

     大 会 主 席    —————————

 



潘复生 院士
   轻金属专家
中国工程院院士
亚太材料科学院院士
重庆大学教授、博士生导师
国家镁合金材料工程技术研究中心主任
重庆市科学技术协会主席
重庆市科学技术研究院院长
中国材料研究学会副理事长

特种设备设计制造与运行维护工程科技专家
中国工程院院士
合肥通用机械研究院院长
中国机械工业集团有限公司党委常委、副总经理


 






 

       陈学东 院士
     大 会 报告   —————————


王中林 院士
   中国科学院外籍院士
报告题目:Triboelectric nanogenerators for high-entropy
energy and systems


张清杰 院士
中国科学院院士
报告题目:我国材料领域交叉前沿与颠覆性创新战略研究报告        












     学术委员会    —————————



王中林 院士
  
国际顶尖纳米科学家
物理学家、材料学家、能源技术专家
中国科学院外籍院士
欧洲科学院院士
加拿大工程院国际院士
美国国家发明家科学院院士
佐治亚理工学院终身董事教授、Hightower讲席教授
中国科学院北京纳米能源与系统研究所创始所长
中国科学院大学纳米科学与技术学院院长



刘云圻 院士
物理化学家
中国科学院院士
发展中国家科学院院士
复旦大学材料科学系教授                    

委  员(以姓氏笔画为序)
王强、王东哲、王鲁宁、邢焰、刘永长、刘雪峰、纪荣嵘、李正操、吴玉程、汪瑞军、宋成、宋克兴、宋晓艳、张劲松、张国庆、林元华、林学春、周欢萍、郑明光、赵栋梁、郝晓东、侯仰龙、黄伟九、曾小勤
 
     组织委员会    —————————

 



张清杰 院士
材料科学家
中国科学院院士
武汉理工大学原校长
材料复合新技术国家重点实验室主任


顾宁 院士
生物医用纳米材料学家
中国科学院院士
中国微米纳米技术学会会士
美国医学与生物工程学会会士(AIMBE Fellow)
南京大学医学院教授、博士生导师











 

委   员(以姓氏笔画为序):
丁书江、于海峰、马东阁、王金斌、云峰、邓旭、卢明辉、代斌、刘庄、江慧丰、许并社、李舟、李垚、李美成、李磊、李璐、杨华明、杨洪、何芳、汪洋、沈国震、张斗、张进成、张勇、张浩、周小元、周益春、官建国、赵远锦、胡季帆、侯向辉、姜勇、姚亚刚、袁鹏、倪文、高琛、郭胜锋、黄美良、董发勤、董帆、解孝林、魏大程
 
     分 论 坛 主 题    —————————

分会主席:潘复生中国工程院院士
                Jürgen Eckert奥地利科学院院士
                John Wang新加坡国家工程院院士、新加坡国家科学院院士
召 集 人
哀 媛、谭 军
承办单位:重庆大学        
时    间:5月17日(周五)19:30-22:30
参会费用
      报名及注册方式    —————————
1、会议时间:2024年5月17-20日
     17日:全天报到
     18日:开幕式、大会特邀报告、分论坛报告
     19日:分论坛报告
     20日:分论坛报告、会议结束、代表离会
2、会议地点:重庆悦来国际会议中心(重庆市渝北区滨江大道86号)
3、会议注册
:    
 类别 2024年5月8日前缴费 2024年5月8日后缴费
学生 ¥1,200 ¥1,800
非学生 ¥2,200 ¥2,800
会议注册费可提前支付也可现场缴纳。
4、注册与缴费方式:
     请登录大会官网(https://t.sciconf.cn/2uiA
     或识别下方二维码注册后进行汇款支付。
  咨询详情
谢皖玲-客服  
181 1487 8190(微信同)
还欢迎推荐您的同事注册参会,TA也可点此链接/二维码获取相同的贵宾待遇。
联系方式

第十一届中国功能材料及其应用学术会议 功能材料国际论坛联系方式:

地址:重庆市正阳工业园区园区路白家河标准化房A栋2楼451号

电话:0510-87994199

联系人:金林

手机:18114878190

 

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