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2024第11届中国功能材料及其学术会议 功能材料

2024第11届中国功能材料及其学术会议

距开幕:
  • 举办日期:2024年05月17日-05月20日
  • 会议地点:重庆悦来国际会议中心
  • 举办周期:待核实
  • 举办次数:第11届
  • 举办城市:重庆
  • 执行承办:国机集团新材料产业协同创新联盟 重庆材料研究院有限公司 中国仪器仪表学会仪表功能材料分会 中国仪器仪表行业协会仪表功能材料分会 重庆功能材料学会 中国材料研究学会青年工作组委会
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 
国机集团新材料产业协同创新联盟 重庆材料研究院有限公司
中国仪器仪表行业协会仪表功能材料分会 重庆功能材料学会
会议详情

展会概况

  “中国功能材料及其应用学术会议”(China National Conference on Functional Materials and Applications),是 1991 年由中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家“863”新材料专家委员会、重庆仪表材料研究所等单位共同发起、每三年召开一次的系列会议,系中国功能材料科技领域中的全国性、综合性的大型学术盛会。旨在促进我国功能材料科技领域中新材料、新技术、新工艺和新产品的研究开发及其推广应用,促进科研、生产与应用的有机结合,促进科技成果的产品化、商品化、工程化、产业化与国际化,以及科技与经济的密切结合,加快形成新质生产力,推动我国功能材料的学科繁荣、技术创新与产业发展。

  “第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024 功能材料国际论坛”拟定于 2024 年 5 月17-20日在重庆召开。会议由国机集团新材料产业协同创新联盟、重庆材料研究院有限公司、中国仪器仪表学会仪表功能材料分会等承办。大会设有 20个学术论坛,助力国内外功能材料科学技术的深入交流与合作。同期开设 3 个产业论坛,进行成果展示、需求发布、技术交流等,推动功能材料产业发展。已有中外院士19 人,国家级人才称号超百人确定出席会议并做报告,同时正在邀请更多知名专家学者参加会议,期待您的参与。

     分 论 坛 主 题    —————————

分会主席:潘复生中国工程院院士
                Jürgen Eckert奥地利科学院院士
                John Wang新加坡国家工程院院士、新加坡国家科学院院士
召 集 人
哀 媛、谭 军
承办单位:重庆大学
时    间:5月17日(周五)19:30-22:30
     分 论 坛 主 题    —————————




       
01 人工智能与高通量计算
分会主席:宋晓艳
承办单位:北京工业大学、北京科技大学
  02 先进磁性功能材料
分会主席:胡季帆、姜勇
承办单位:山东大学、天津工业大学
  03 热功能材料
分会主席:卢明辉、姚亚刚
承办单位:南京大学

       
  04 传感材料
分会主席:沈国震、李舟、魏大程
承办单位:复旦大学、北京理工大学、中国科学院北京纳米能源与系统研究所
 
05 稀土功能材料
分会主席:鲍曼雨、张晓东
承办单位:中国农业机械化科学研究院集团有限公司
中国稀土学会铸造合金专委会
哈尔滨工业大学
  06 先进金属功能材料
分会主席:宋克兴、王强
承办单位:河南省科学院
 
 
07 功能材料制备加工技术
分会主席:刘雪峰、黄伟九、高 琛
承办单位:北京科技大学、重庆文理学院分会
 
08 矿物功能材料
分会主席:董发勤、倪文、杨华明、袁鹏、边 亮
承办单位:西南科技大学、北京科技大学、中国地质大学、广东工业大学
  09 生物及医用功能材料
分会主席:官建国、刘庄、赵远锦
召集人:牟方志、冯良珠
承办单位:武汉理工大学、苏州大学
 
  10 能源功能材料
分会主席:吴玉程、李美成
召集人:姜银珠、崔鹏、刘乐浩、孙鑫
承办单位:华北电力大学
 
11 纳米材料及技术
分会主席:周小元、董帆、张育新、黄进
召集人:甘霖
承办单位:重庆大学Nano Materials Science编辑部
 
12 先进显示材料及应用
分会主席:解孝林
召集人:马东阁、于海峰、杨洪、李璐
承办单位:华中科技大学、华南理工大学、北京大学、东南大学、重庆文理学院
 
 
13 化合物半导体及器件
分会主席:赵德刚、许并社、张进成、云峰
召集人:王智勇、马淑芳
承办单位:太原理工大学、西安电子科技大学、西安交通大学、北京工业大学
陕西科技大学、西安市化合物半导体材料与器件重点实验室
 
14 陶瓷功能材料
分会主席:周益春、张斗、石锋
召集 人:王金斌、杨琼、刘岗、杨斌、潘仲彬
承办单位:西安电子科技大学、中南大学、齐鲁工业大学、湘潭大学
西南大学、湖南大学、宁波大学
  15 超材料与功能复合材料
分会主席:李垚、邓旭、孙宽、何 芳
召集人:李晓丹、王庆平、赵弘韬、赵欣、徐洪波、童仲秋、潘梦瑶
承办单位:哈尔滨工业大学
   
 
16 高分子功能材料
分会主席:丁书江、李璐
召集人:梁福鑫、周伟东、柏栋予、张道海、翟福强、陈煜
承办单位:西安交通大学、重庆文理学院、贵州民族大学
  17 碳基功能材料
分会主席:代斌、史浩飞、侯向辉、李延辉
召集人:魏忠、于锋、王刚
承办单位:石河子大学、新疆兵团绿色化工过程重点实验室
  18 高熵合金和非晶材料
分会主席:张 勇、郭胜锋
召集人:姚永刚、马将、丁俊、余 鹏、谭军
承办单位:北京科技大学、西南大学、重庆
师范大学、重庆大学
 
 
19 先进能源转化/存储材料与器件
分会主席:吴玉程
召集人:刘家琴、王岩
承办单位:合肥工业大学
             
 
     


  20 航天先进材料
分会主席:邢  焰
召集人:李   岩
承办单位:中国航天先进材料联盟、重庆功材料学会         
  21 核电先进材料
分会主席:郑明光
召集人:李荣博、黄美良
承办单位:上海核工程研究设计院股份有
限公司、核电安全技术与装备全国重点实验室、中广核工程有限公司
  22 农机先进材料
分会主席:汪瑞军、宋月鹏
承办单位:中国农业机械化科学研究院新材料   技术与装备研究所





































报名及注册方式
1、会议时间:2024年5月17-20日
     17日:全天报到
     18日:开幕式、大会特邀报告、分论坛报告
     19日:分论坛报告
     20日:分论坛报告、会议结束、代表离会

2、会议地点:重庆悦来国际会议中心(重庆市渝北区滨江大道86号)
3、会议注册
:   
 类别 2024年5月8日前缴费 2024年5月8日后缴费
学生 ¥1,200 ¥1,800
非学生 ¥2,200 ¥2,800
会议注册费可提前支付也可现场缴纳。
4、注册与缴费方式:
     请登录大会官网(https://t.sciconf.cn/2uiA
     或识别下方二维码注册后进行汇款支付。
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参会费用
 学生--1200   非学生--2200
联系方式

2024第11届中国功能材料及其学术会议联系方式:

电话:0510-59740037

联系人:沈佳

手机:15001075192

 

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