展会概况
举办时间：2023年7月11-13日
举办周期：一年一届
展会地点：美国 旧金山莫斯克尼会议中心 Moscone Convention Center
主办方：世界半导体器械及原料协会 SEMI Global Headquarters
展品范围：
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等
IC产品与应用技术:半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
展会简介：
美国西部半导体展”将在7月在美国旧金山莫斯康尼博览中心举行。
美国旧金山国际光伏展览会SEMICON West是由世界半导体器械及原料协会来主办，现在已经成为全球影响力最大的半导体工业器械博览会。
作为全球最大影响力的半导体协会组织和最具影响力半导体博览会，同时也有举行欧洲地区的半导体展，台湾地区的半导体展，日本地区的半导体展。
美国旧金山国际光伏展览会SEMICON West将会集中展现半导体行业的未来潮流及技能使用及更大可能性，是各国半导体企业重要的技能交流渠道平台，也是进入北美的交易渠道。
往届回顾：
美国洛杉矶国际半导体展览会Semicon West是由国际半导体设备及材料协会举办，展览会一年一届，该展会也是企业打开美国市场非常重要的一个平台，美国旧金山国际半导体展览会Semicon West上届吸引来自2000家参展企业，客商数量达到35000人，展会是在旧金山会展中心举办，展会面积达到80000平方。
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半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等
IC产品与应用技术:半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
2023年美国西部半导体展联系方式：
地址：北京市朝阳区大屯路东金泉时代3#1816邮编：100101
电话：01052433793
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