邀展范围

>> 晶圆制造及半导体封测技术

晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、PCB、EDA、MCU、IC、印制电路板、封装基板等；测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制等封装与测试配套技术。

>> 半导体及集成电路制造技术

晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件及集成电路终端产品；封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

>> 第三代半导体及前沿创新应用

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等前沿创新应用。

>> 半导体材料、IC及电子元器件

硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、数字电路及集成电路布局设计、模拟与混合信号电路设计等IC设计领域；电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、传感器、连接器、分立器件/IGBT、光电器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、电源开关、微特电机、电子变压器、无源器件、储存器、电机风扇、二极管、三极管等电子元器件。

>> 精密光学、机器视觉技术应用

光学材料、光学元件、光学设备、蓝宝石加工应用、光学薄膜元件/材料/设备、光学成像系统、光学镜头及配套件、摄像模组、摄像头/生产设备/应用产品、内窥镜及配套、光学测量仪器、机器视觉系统解决方案和集成、机器视觉核心部件/元件/配件、智能装备及机器人、AR/VR等。

>> 激光、红外及传感技术和应用

激光器和光导发光元件、激光加工系统、切割机/焊接机/微调器等运动与切割控制系统及辅助系统、光源及先进激光器件、激光材料、激光组件及装置、激光显示与投影、激光特种应用、3D打印与激光增材制造技术及设备、工业智能检测与质量控制技术；红外材料与器件、红外设备、太赫兹监测与成像、紫外技术与应用、毫米波技术与应用、测试测量等红外技术；3D摄像头及成像传感、生物识别、MEMS与传感器、毫米波雷达、工业传感器等智能传感技术。

>> 显示面板、触摸技术和应用

Mini/Micro LED制程；LCD/TFT-LCD/OLED/AMOLED等创新显示面板；电容式、电阻式、红外线式、表面声波式等触摸屏；柔性显像、激光显像、虚拟显像、增强显像、全息显像、电子墨水、商用显像、3D显像、虹膜、指纹识别、半导体显示、量子点技术等新型显示技术；各类显示制造装备、检测仪器、显示材料、显示面板/模组、 盖板及终端产品。 

>> 光电与信息通信技术创新

光通信模块及器件、光通信系统及传输设备、光通信芯片及材料、功率变换器磁技术、光纤光缆/光纤传感、配线产品、光测试仪器仪表、无线通信设备等；现代安全光学技术模块和设备、生物医疗光电子、纳米制造光学应用、信息光电子技术、微波射频、半导体LED、离子电源、光电子新材料、照明与能源光学应用等创新应用。

>> 中越双向技术合作项目

该领域新技术新产品科研成果转化、研发与设计、项目投资、技术转让、建设总包（设备、工程建设、洁净室解决方案提供商）、设备融资租赁、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、检测技术服务、金融服务、人才培训等合作。