展会概况
2026年亚洲马来西亚国际电子制造展 EMAX Asia
展会日期：2026年7月22日至24日
展会地点：槟城SETIA SPICE国际展览中心
主办单位：新加坡电子工业协会
组展单位：广州励智颖展览服务有限公司
2026亚洲马来西亚国际电子制造展在马来西亚电子产业基地槟城 SETIA SPICE ConVENTION CENTER国际展览中心举办。 该展由FIREWORKS展览集团和新加坡电子协会联合举办。 EMAX&PMAX 2026是汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，聚集在马来西亚槟城制造业中心，展示行业新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后为 Agilent）、Intel、Hitachi（现为 Renesas）、Bosch 和 Osram。槟城的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。
如今，供应链生态系统中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商，从外包组装和测试到制造集成电路 (1C)零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会，为我国企业开拓东南亚市场，扩大出口提供了平台
市场简介：
马来西亚的电气和电子（E＆E）行业在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用，占出口总值的 38.2％，也是 2018 年进口总额的组成部分，为 2616.5亿令吉。新加坡， 中国、美国和日本是马来西亚电子电气行业的主要贸易伙伴。工业 4.0 的到来还通过信息物理系统、物联网 (IoT)、云计算和认知计算的集成，将制造过程的自动化提升到一个全新的水平。 通过成功地将工业 4.0 和物联网融入到他们的系统中，制造业的数字化将使行业参与者从他们的投资中获得更大的利润。 物联网也有望在不久的将来树立新的全球大趋势。制造业在 2018 年第四季度对工业生产指数 (IPI) 做出了重大贡献，与去年同月相比增长了 3.4%。这一增长主要来自以印刷电路板 (PCB)、电子集成电路组件和通信设备为后盾的电气、电子和光学产品。
展会中国地区代理：广州励智颖展览服务有限公司
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