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2024年美国西部半导体展 2024年美国半导体展

2024年美国西部半导体展

距开幕:
  • 举办日期:2024年07月09日-07月11日
  • 举办展馆:美国 旧金山莫斯克尼会议中心
  • 展出面积:50000 平米
  • 举办周期:待核实
  • 举办次数:待核实
  • 举办城市:北京
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:中展远洋商务咨询(北京)有限公司--国际展览
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 世界半导体器械及原料协会 SEMI Global Headquarters

 

展会详情

展会概况


展会简介

 

美国西部半导体展”将在7月在美国旧金山莫斯康尼博览中心举行。

美国旧金山国际光伏展览会SEMICON West是由世界半导体器械及原料协会来主办,现在已经成为全球影响力最大的半导体工业器械博览会。

作为全球最大影响力的半导体协会组织和最具影响力半导体博览会,同时也有举行欧洲地区的半导体展,台湾地区的半导体展,日本地区的半导体展。

美国旧金山国际光伏展览会SEMICON West将会集中展现半导体行业的未来潮流及技能使用及更大可能性,是各国半导体企业重要的技能交流渠道平台,也是进入北美的交易渠道。

 

往届回顾:

美国洛杉矶国际半导体展览会Semicon West是由国际半导体设备及材料协会举办,展览会一年一届,该展会也是企业打开美国市场非常重要的一个平台,美国旧金山国际半导体展览会Semicon West上届吸引来自2000家参展企业,客商数量达到35000人,展会是在旧金山会展中心举办,展会面积达到80000平方。

中展远洋商务咨询(北京)有限公司--国际展览 

IEBC BUSINESS ConSULTING(BEIJING) CO., LTD

 

展品范围
2024年美国半导体展,  提供如下展品
  

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等
IC产品与应用技术:半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
    

参展费用
 
联系方式

2024年美国西部半导体展联系方式:

地址:北京市朝阳区大屯路东金泉时代3#1816

电话:010-52433793

Email:iebc@iebcmarketing.com

联系人:曹美荣

手机:13436543604

 

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参观登记
 

艾斯博计算机信息技术(上海)有限公司