展会概况
2024年美国西部半导体展Semicon West
举办时间：2024年7月9-11日
展会地点：美国 旧金山莫斯克尼会议中心
主办单位：世界半导体器械及原料协会
举办周期：一年一届
展品范围：
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等
IC产品与应用技术:半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
展会简介：
美国西部半导体展”将在7月在美国旧金山莫斯康尼博览中心举行。
美国旧金山光伏展览会SEMICON West是由世界半导体器械及原料协会来主办，现在已经成为影响力大的半导体工业器械博览会。
作为大影响力的半导体协会组织和具影响力半导体博览会，同时也有举行欧洲地区的半导体展，台湾地区的半导体展，日本地区的半导体展。
美国旧金山光伏展览会SEMICON West将会集中展现半导体行业的未来潮流及技能使用及更大可能性，是各国半导体企业重要的技能交流渠道平台，也是进入北美的交易渠道。
2024年美国西部半导体展Semicon West联系方式：
地址：北京市朝阳区大屯路东金泉时代3#1816
电话：010-52433793
联系人：曹美荣
手机：13436543604
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