参展范围ScopeofExhibits：
一、半导体晶圆及衬底材料：单晶硅、多晶硅、半导体硅片、硅外延片、SOI硅片、抛光片、化合物半导体衬底、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）及其他新型半导体衬底材料。
二、半导体光刻及图形化材料：光刻胶、KrF/ArF光刻胶、EUV光刻材料、光刻胶配套试剂、显影液、剥离液、抗反射涂层材料、光掩模版、掩模基板及图形化工艺材料。
三、电子特气及高纯气体材料：高纯电子气体、刻蚀气体、沉积气体、掺杂气体、清洗气体、混合气体、特种工艺气体及气体输送配套材料。
四、湿电子化学品及高纯试剂：超高纯硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸、氨水、双氧水、异丙醇、显影液、蚀刻液、清洗液、剥离液及其他电子级高纯化学品。
五、半导体溅射靶材及薄膜材料：高纯铝靶、铜靶、钛靶、钽靶、钨靶、钴靶、镍靶、贵金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、蒸镀材料及各类高纯金属和功能薄膜材料。
六、CMP化学机械抛光材料：化学机械抛光液、抛光垫、抛光颗粒、氧化铈、二氧化硅研磨材料、精密研磨液、清洗剂及抛光工艺配套材料。
七、半导体沉积、刻蚀及工艺辅助材料：ALD原子层沉积材料、CVD化学气相沉积材料、PVD物理气相沉积材料、外延材料、离子注入材料、扩散工艺材料、刻蚀辅助材料、清洗工艺材料及其他晶圆制造专用材料。
八、第三代半导体及新型功能材料：碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石半导体材料、宽禁带及超宽禁带材料、二维半导体材料、光电材料、压电材料、热电材料及新型电子功能材料。
九、半导体封装与先进封装材料：IC封装基板、引线框架、键合丝、键合胶、底部填充材料、塑封料、环氧模塑料、芯片粘接材料、临时键合材料、晶圆级封装材料、Chiplet及2.5D/3D先进封装配套材料。
十、电子级石英、陶瓷及特种材料：高纯石英、石英坩埚、石英管、石英舟、石英环、半导体陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、特种工程塑料及耐高温、耐腐蚀材料。
十一、半导体辅助材料及功能材料：电子级树脂、光敏聚酰亚胺、电子胶黏剂、导热材料、导电材料、绝缘材料、封装辅料、保护膜、切割胶带、研磨胶带及其他半导体生产配套材料。
十二、半导体材料检测与分析：材料纯度检测、杂质分析、颗粒检测、表面缺陷检测、晶圆检测、成分分析、材料性能测试、洁净度检测、实验室分析仪器及第三方检测认证服务。