六展联袂——NEPCON向“新”而行，赋能新质生产力发展！

距开幕：天

举办日期：2024年11月06日-11月08日
举办展馆：深圳国际会展中心（宝安）
展出面积：160000 平米
举办周期：1
举办次数：待核实
举办城市：深圳市
上届展商数：3500+ 家
上届国内观众数：10000 人
上届海外观众数：5000 人
执行承办：
媒体宣传：www.expos.net.cn 世界会展网

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组织结构

励展博览集团

展会详情

展会概况

依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
限时免费门票

亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。
立足鹏城，辐射亚洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年将与领事馆、行业协会等更多海外机构携手合作，预计将带来2000+海外采购代表团，助力展商加速抢占海外市场，增强全球竞争力，进一步实现业务的持续增长和品牌的长远发展。

NEPCON亮点揭秘!
1、SMT视界盛会
全球SMT头部企业集中亮相NEPCON
作为亚洲地区规模盛大的SMT展示平台之一，NEPCON ASIA云集海内外数百家头部企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等，一展集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等各环节革新设备、材料和电子制造解决方案，打造创新的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动，汇聚行业内的专家学者和业界精英，共同探讨行业前沿的技术趋势、新的市场动态，并分享具创新性的产品，帮助展商把握电子制造行业的创新技术及前沿资讯。

2、IC Packaging Fair
聚焦新机遇，迈向封测新纪元

随着国内功率半导体市场需求的日益增长，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。

半导体封装技术展IC Packaging Fair（以下简称ICPF），作为迈向行业风潮和推动创新的当先阵地，主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线，倾力打造"功率半导体封测工艺生产示范区"，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，多方位展示行业内的新技术、产品和解决方案，推动半导体封测行业的技术进步及产业升级，预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。

预登记福利

免费论坛，免费参加展会同期20+论坛会议

快速入场，完成预登记即可获取电子参观证，省去现场排队购票

商贸配对，提前告知合作意向，可连线展商深度洽谈

专享服务，添加小助手微信（clarelee1128）进交流群，提前掌握一手行业信息

前沿资讯，提前获取展会资讯，还有观展指南等你哦~行程提醒，临近展会避免手忙脚乱，提前安排个人行程

2024 Mega Event 期待您的莅临！

展品范围

膜胶带与涂布模切，汽车制造技术与装备及材料，智能网联汽车产业，电子元器件，汽车电子, 提供如下展品

• 新能源汽车核心零部件及电子电器技术

• 汽车电子

• 智能汽车及车联网技术