展会概况

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24-26日

展会地址：无锡太湖国际博览中心/无锡国际会议中心（2027大会暨展览会双会场联动）无锡市滨湖区太湖新城清舒道88号

主办单位：江苏三角洲国际会展(集团)有限公司

展会规模：8个展馆，10万展出面积

聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

各集成电路产业链企事业单位、科研院所、产业投资机构、行业协会:集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路(无锡)创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。2027年，大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会，坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。现诚挚邀请贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

上届大会成果回顾

2026集成电路(无锡)创新发展大会于8月31日-9月2日在无锡成功举办。刘小涛省长、沈剑荣副省长、工信部电子司相关领导出席开幕式，施毅、丁荣军等院士专家，以及中科曙光、华虹宏力、SK集团、高通中国等大批产业链头部企业代表到场参会，众多业界权威嘉宾参与分享交流，实现政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构的高层次集聚。

展会内容

晶圆制造设备

晶圆全流程前道工艺设备;光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备;量检测设备(缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜);晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备;设备改造、维保、零部件配套服务。

封测设备

传统封装设备、先进封装专用设备(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装);划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备;半导体测试设备:ATE测试系统、探针台、分选机;X-Ray、超声扫描等无损检测设备;封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。

半导体核心部件

半导体设备精密核心零部件;真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统;精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件;冷却系统、离子源、流量计;设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。

半导体关键材料

硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底;光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品;靶材、抛光液/抛光垫;封装材料:引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶;特种功能薄膜、石英制品;材料分析检测服务。

芯片设计专区

各类集成电路设计企业;AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片;EDA设计软件、半导体IP核;RISC-V架构生态;设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务;芯片安全解决方案。

封装产业与先进技术

各类封测代工企业、先进封装方案商;Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术;系统级封装SiP;封装工艺研发;封装基板产业链;封测材料配套;失效分析、可靠性测试服务;封测智能制造整体方案。

芯片制造与产业配套

晶圆代工(Foundry)企业、特色工艺产线;化合物半导体制造;半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统;产业配套:检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体;下游应用展示:汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。

参展企业可获得多维度参展价值

（一）高层峰会赋能，搭建高层次产业对话渠道 （大会开幕式及主论坛将继续邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家、国内外龙头企业高管出席。参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流等活动，获得与政策制定单位、产业链链主企业交流机会，及时把握产业政策导向，拓展产业圈层资源。）

（二）精准邀约专业观众，保障展会实际对接效能（依托江苏省集成电路产业联盟的资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队；汽车电子、机器人、AI 终端等下游应用厂商；高校科研院所；各地产业园区招商部门；半导体领域投资机构以及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、企业决策层开展邀约，提升到场观众专业度。）

（三）组织多场供需对接专场，促进产业务实合作（(1) 龙头企业供应链专场对接会：联动长电科技、SK 海力士等链主企业释放采购需求，搭建展商与采购方直接洽谈渠道；(2) 产学研成果转化对接会：组织省内高校、省级重点实验室、省集成电路产业联盟开展技术合作洽谈；(3) 端侧 AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会；(4) 产业资本路演专场：邀约集成电路产业基金、投资机构对接创新企业；(5) 生态圈沙龙、新品新技术发布专区，支持企业开展产品首发、技术宣讲。）

（四）围绕半导体硬科技主线，设置全产业链专题展区（国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会规划设置：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、高校科研成果转化展区、芯片产品设计及应用展区。集中展示国产设备、零部件、光刻量测、封装设备、特种半导体材料、功率器件、AI 芯片、车规级芯片等创新成果，为半导体装备材料企业打造专业化展示舞台。）

（五）成果发布与媒体传播，助力企业品牌提升（大会将联合行业机构组织产业研究成果、产品供给手册发布工作，设置企业新品发布席位；联动官方及产业媒体矩阵，对参展企业新技术新产品开展宣传报道，帮助参展企业扩大行业影响力。）

（六）对接省级创新载体，共享产业平台红利（参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室以及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道，深度融入江苏集成电路创新生态。）

展位费用：

我们诚挚邀请贵单位积极报名参展、参会、发布新品、参与专题论坛。借助 2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会高能级平台，展示企业技术产品、对接龙头采购需求、链接科研院所资源、对接产业资本，携手推动我国集成电路产业高质量发展。

标准展位：32000元/9平米    光地展位：3000元/平米

诚邀相聚无锡半导体盛会·共拓芯机遇

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体与核心部件·材料（无锡）展览会

展会及会议咨询/展位预定申请表索取：

江苏三角洲国际会展（集团）有限公司

主办方负责人联系方式：马文彬

联系电话：15900466675（兼微信）

邮箱：1713151841@qq.com

2027年第15届无锡半导体设备材料展联系方式：

电话：15900466675

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