|  客服中心  |  网站地图  |  发布展会信息
2023第(21届)中国国际半导体博览会(合肥半导体展) 合肥半导体展

2023第(21届)中国国际半导体博览会(合肥半导体展)

距开幕:
  • 举办日期:2023年11月17日-11月19日
  • 举办展馆:安徽合肥滨湖国际会展中心
  • 展出面积:40000 平米
  • 举办周期:1
  • 举办次数:第20届
  • 举办城市:合肥市
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:芯平台(北京)科技发展有限公司
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构
 中国半导体行业协会 
中国电子信息产业发展研究院
展会详情

展会概况

为进一步加强全球集成电路产业交流与合作,促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会(IC China 2023)将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。本届展会以“集合全行业资源成就大产业协同”为主题,全面展示全球产业链前沿技术产品、叠加多领域超大规模创新应用成果。
中国国际半导体博览会(IC CHINA)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,已连续举办二十届,现已成为我国半导体行业最具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前,健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注,集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面,为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此,中国半导体行业协会将系统组织全行业资源,在40000平方米的展览场地,全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品,并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多领域的超大规模创新应用成果。
设置四大特色展馆,串联产业生态链
ICChina 2023展出面积40000平方米。

 

展品范围
合肥半导体展,  提供如下展品
 聚焦国际化:10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,拥抱世界,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
突出专业化:10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果,重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用,激发国内外解决方案的有效推广应用。
推进平台化:10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区,强化区域供需合作对接,促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。 
拓展市场化:10000平米安徽风采馆内设综合展区和主题展区,重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象,着力培育新兴产业聚集地,推动在皖企业走向全国,走向世界。
参展费用
 光地(36㎡起租):
价格: 1500元/㎡,不提供任何家具及电子设施,由参展企业自行设计及搭建展位
标准展位(9㎡):
价格: 15000元/个,提供公司名称楣板,围板,一张咨询桌,两把折椅,两盏射灯,5A/22V电源插座一个,地毯,展会期间的卫生清洁。
联系方式

2023第(21届)中国国际半导体博览会(合肥半导体展)联系方式:

地址:广州市海珠区新港东路1000号保利世界贸易中心C座7楼

电话:4009687728

Email:460640429@qq.com

联系人:谢辉(经理)

手机:136 2180 2207(微信同步)

 

扫描二维码分享到微信朋友圈!

 

 

参观登记
 
专业服务推荐
  • 展会证件

    卷筒证件印刷,自助打印,PVC证件卡

同行业展会

艾斯博计算机信息技术(上海)有限公司