展会概况
2026亚洲半导体与集成电路产业展
2026Asia Semiconductors and Integrated Circuits Industry Exhibition
2026第二十八届中国国际高新技术成果交易会
2026THE 28th CHINA HI-TECH FAIR
主办单位：深圳市人民政府
承办单位：振威国际会展集团：深圳振威国际展览有限公司
时间：2026年11月26日-28日
地址：深圳国际会展中心（宝安）
高交会--中国科技第一展
400,000m展示面积 5000+品牌展商 450,000+专业观众 120+国家和地区 200+专业活动
深圳，作为中国最大的芯片集散地和应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等核心产品的需求旺盛，广泛覆盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个高增长领域。
中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届,是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台,与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会,被誉为“中国科技第一展”。
本届展会精心构建“上游支撑 - 中游生产 - 下游应用” 的产业展示体系，助力企业快速链接产业上下游资源，实现协同发展，有效降低企业协作成本与沟通成本，加速技术更新与成果转化，推动产业整体高质量发展。
往届展会已成功吸引了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思半导体、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、同方股份、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、睿思芯科、天科合达、烁科晶体、曦华科技等众多行业领军企业参展，集中展示了行业的最高技术水平与创新成果。
2026年，亚洲半导体与集成电路产业展将深入覆盖半导体全产业链的关键环节，设置六大专区，完整展示集成电路产业链的创新成果。更多行业巨头与创新企业将齐聚鹏城，带来更精彩的展示与分享。
微信:135 2421 5291