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2027第109届深圳电子展暨深圳集成电路展览会，将于2027年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）正式启幕。本届展会锚定“从技术突破到规模商用”的产业核心阶段，依托粤港澳大湾区万亿级电子信息产业集群的庞大应用底盘，跳出传统展会“重概念宣讲、轻落地对接”的固有模式，打造开春华南地区最聚焦商用化落地的集成电路全链条专业平台。
本届展会规划超2.8万平方米专属展示区，设置六大特色功能板块：先进制程与特色工艺专区、车规级集成电路专区、AI与智算芯片专区、先进封装与测试专区、EDA与IP核心生态专区、集成电路创新应用场景展区，展品覆盖从芯片前端设计工具、核心IP、晶圆制造、先进封装，到终端场景落地的全链路环节，既集中展示头部IDM、Fabless企业的量产主力产品，也为中小设计公司的细分赛道差异化创新成果提供专属曝光窗口。
依托深圳及周边密集的智能终端、新能源汽车、工业控制、AI算力等下游应用产业资源，本届展会将定向邀约超3万名精准专业观众到场，其中终端品牌研发选型工程师、系统方案商核心技术负责人、代工厂与封测厂供应链采购人员占比超70%。展会提前联动珠三角近百家下游头部制造企业，提前收集年度集成电路选型与采购需求，通过专属供需配对系统提前为参展企业锁定定向对接席位，现场设置“集成电路选型快配区”，大幅降低上下游企业的对接沟通成本。
同期配套活动全部围绕商用落地痛点设计：除大湾区集成电路产业发展趋势峰会外，还特别开设“中小芯片设计公司流片成本优化对接会”“车规级芯片量产前合规认证实操沙龙”“AI推理芯片场景化落地闭门研讨会”等特色活动，邀请一线产业从业者、工厂工艺负责人现场分享实操经验，直面当前集成电路产业落地过程中良率爬坡慢、适配周期长、供应链协同效率低等共性问题。
作为开春华南地区首场集成电路垂直专业展，本届展会充分发挥深圳电子信息产业的集群与区位优势，打通从技术研发到市场落地的最后一公里，为集成电路企业搭建新品推广、客户拓展、技术互通的高效通道，也为下游终端企业提供一站式选型、寻源、对接的专业平台，推动国产集成电路产业从单点技术突破加速走向全生态协同的规模化商用新阶段。目前展会核心展区的黄金展位已进入优先预订阶段，全产业链上下游主体将齐聚深圳，共同抢抓2027年集成电路产业高质量发展的全新市场红利。
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