2027第109届深圳电子展暨深圳半导体展览会，将于2027年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会立足粤港澳大湾区半导体产业集群优势，以“聚焦量产落地、打通供需断点”为核心定位，跳出常规展会重概念、轻实效的办展逻辑，围绕芯片设计、制造、封测、设备材料全链条的真实产业需求，打造华南开春最具落地属性的半导体垂直交流平台。

本届展会规划近3万平方米专属半导体展区，设置五大核心功能板块：车规与工业级芯片专区、AI算力专用芯片专区、半导体关键设备专区、核心材料与零部件专区、宽禁带半导体创新专区，展品覆盖从IP/EDA工具、晶圆制造装备、光刻与特种工艺材料，到先进封装测试、功率器件、终端应用芯片的全流程环节，既汇聚头部企业的量产主力产品，也为中小专精特新企业的细分赛道突破成果提供专属展示空间。

依托深圳及周边超万家电子信息制造企业的庞大应用底盘，本届展会将邀约超3.2万名精准专业观众到场，其中晶圆厂采购负责人、终端品牌研发选型工程师、封测与代工厂供应链人员占比超70%，普通观展人群占比被严格控制在较低水平。展会提前联动珠三角近20家主流晶圆制造与封测工厂，定向释放年度设备与材料更新采购需求，设置专属“晶圆厂采购对接日”活动，让上游半导体企业无需跨城奔波，即可面对面完成核心客户的深度洽谈。

同期配套活动完全围绕产业量产痛点设计：除大湾区半导体产业高质量发展峰会、车规芯片可靠性技术论坛等行业高端研讨外，还特别开设“流片成本优化闭门对接会”“先进封装工艺落地实操沙龙”“半导体设备国产化替代供需配对会”等特色活动，邀请一线工厂的工艺工程师、采购负责人现场分享真实落地经验，直面国产半导体落地过程中的成本、良率、供应链稳定等核心问题。

作为开春华南地区首场半导体全产业链专业展，本届展会依托深圳电子信息产业的政策与集群优势，串联起产学研用、资本与市场的完整生态，既为半导体企业提供新品发布、渠道拓展的高效舞台，也为下游制造企业搭建一站式寻源、技术对接的精准通道，推动国产半导体产业从技术突破加速走向大规模商业化落地。目前展会各项筹备工作已进入核心展位优先锁定阶段，全行业上下游主体将齐聚深圳，共同抢抓2027年半导体产业高质量发展的全新市场机遇。