|  客服中心  |  网站地图  |  发布展会信息
封装测试展会|2024中国半导体展会 半导体展会,芯片展会,

封装测试展会|2024中国半导体展会

距开幕:
  • 举办日期:2024年09月05日-09月07日
  • 举办展馆:北京亦创国际会展中心
  • 展出面积:40000 平米
  • 举办周期:1年1次
  • 举办次数:第21届
  • 举办城市:北京
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:中国半导体行业协会
  • 媒体宣传:www.expos.net.cn 世界会展网
组织结构

 

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

展会详情

展会概况

 


                                                                                 2024中国国际半导体博览会

                                                           时间:2024年9月5-7日     地点:北京.北人亦创国际会展中心

主办单位:  

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

 

中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,连续举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,代表我国半导体行业参与国际组织,拓展国际合作渠道和空间。当前,健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注,集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面,为产业、为企业,也为IC China 2024带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源,在40000平方米的展览场地,创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品,叠加多领域超大规模应用创新成果。

 

参展内容:

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;

半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、

智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

 

 

 

 

联系人:林伟 135 2038 1791(同微)

邮  箱:2300054128@qq.com

 

展品范围
半导体展会,芯片展会,,  提供如下展品

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;

半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、

智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

参展费用
 15000元/9平米
联系方式

封装测试展会|2024中国半导体展会联系方式:

地址:北京

电话:13520381791

Email:myrs2010@126.com

QQ:点击QQ交谈/留言2300054128

联系人:林伟

手机:13520381791

 

扫描二维码分享到微信朋友圈!

 

 

参观登记
 
专业服务推荐
  • 展会证件

    卷筒证件印刷,自助打印,PVC证件卡

同行业展会

艾斯博计算机信息技术(上海)有限公司