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亮点纷呈 | 第四届未来半导体产业发展大会邀您敞开行业芯扉!

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-08  来源:福祥会展  浏览次数:273
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半导体产业持续升温,越来越多的技术论坛活动在循环往复的圈子里蓬勃兴起,趋势预测、成果分享、技术交流成为参会嘉宾匆忙前往的理由,会场大咖在屏幕中遥不可及,有多少人真正能与专家大咖深度互动,静下心来探讨行业中那些仍未攻破的疑难与解决路径,揭开国内外关键前沿技术与创新思维,最后满载而归。疫情常态化下,摆在半导体精英面前的技术迷思需要整个产业链共同携手,引领者总是在不断做减法不断技术加码,精选高端活动,在生态互动交流圈中从技术本源与顶层设计一一破解。



第四届未来半导体产业发展大会

时间:2022年4月26-27日

地点:重庆国际博览中心


第四届未来半导体产业发展大会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动解疑平台的初衷,将于2022年4月26-27日重庆国际博览中心开幕,面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量,抛开浮躁展开为期两天的沉浸式交流体验。期待我们共同站在科技革命与产业内卷的风口舞台,也许明年、下一个十年甚至未来,你我就会跑在行业前面引领新一代浪潮。


了解行业最新动态、创新技术及市场缺口,打破固有思维认知;

▲ ⾼效拓展客⼾资源,密切打通领袖⼈脉,与行业大咖面对面深度交流解疑;

 明晰未来战略布局,明确方向目标与定位,实时更新技术,推陈出新;

▲ 提升业界品牌影响力,通过权威发布和平台发声扩大品牌知名度;

 获知同行水平与客户真实需求,赢得行业信任,协作共赢。

 



2天沉浸式交流互动,敬请期待!最终议程以大会现场更新为准。


上届大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛,邀请了中国电子学会、中国工程院、赛迪研究院集成电路中心、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、中欣晶圆、海康威视、凌烟阁芯片、沐曦集成电路、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、上海临港新片区、钦州港片区、成都青羊区等院企高校、产业园区精英人士汇聚一堂,吸引了近2000名企业高层及专家学者参会交流,得到了相关领导、行业专家、客户的一致认可和好评。


▲往届分享嘉宾(部分)


一、服务升级,接入展会小程序平台

新增展会小程序平台,开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能,大会议程同步更新,观展信息随地查询,一键报名即可生成入场二维码,为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务,带来最优的参会观展效果和体验。


二、专设川渝投资对接会

为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”,加强成渝两地半导体产业协同发展。本届大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台,做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带,聚集政产学研用等多方要素,助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接,为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。


三、深度互动解疑,碰撞思想火花

本届大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级,面向全产业链邀请行业顶流大咖,并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节,真正让听众与分享者共同交流,碰撞思维火花。


四、融合发展,包纳更多新生力量

本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台,也将为新生且有实力的品牌提供发声机会,以携手共进,实现全产业链生态交流,融合创新发展
 
 
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