开展时间：2026年7月15日-17日
展会地点：成都世纪城新国际会展中心
2026中国（西部）电子信息博览会半导体专题展，是您布局西部、共创未来的重要平台。在这里，您将与行业领军企业同台亮相，与专业买家深度对接，与业界专家智慧碰撞。
中国（西部）电子信息博览会扎根西部近二十载，自2013年落户成都以来，已发展成为中西部地区最具影响力的电子信息行业盛会。这一国家级展会平台汇聚了全球半导体产业精英，是业界公认的技术交流、产品展示和商业合作的最佳平台。
半导体材料与设备展区
集中展示半导体制造所需的硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材等关键材料，以及光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、晶圆检测设备等核心装备。展区将重点展示国产化设备的最新突破，助力产业链供应链安全稳定。
集成电路制造展区
聚焦芯片设计、制造、封测等核心环节。展示IC设计服务、晶圆制造工艺、先进封装技术、测试验证方案等。特别设置第三代半导体专区，重点呈现碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料及其在新能源汽车、5G通信等领域的创新应用。
半导体器件与应用展区
涵盖功率半导体、模拟芯片、传感器、微处理器等核心器件，展示其在智能网联汽车、工业控制、消费电子、人工智能等领域的具体应用方案。参展观众可亲身体验最新半导体技术带来的创新变革。
市场机遇：西部半导体产业蓬勃发展
成都作为国家级集成电路产业发展重镇，已形成完整的半导体产业链生态。这里汇聚了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的众多知名企业，是半导体企业布局西部市场的战略要地。
西部地区凭借雄厚的制造业基础，为半导体产业提供了广阔的应用场景。特别是在新能源汽车、新型显示、智能终端等领域的需求持续增长，为半导体企业带来巨大商机。
完善的产业生态、丰富的人才储备和优越的营商环境，使成都成为半导体企业投资兴业的沃土。参加西部电子信息博览会，就是进入这个充满活力市场的最佳途径。
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